等離子體干法去膠工作原理及應用
1) 等離子去膠反應機理：
   在干法等離子去膠工藝中，氧是主要腐蝕氣體。它在真空等離子去膠機反應室中受高頻及微波能量作用，電離產生氧離子、游離態氧原子 O*、氧分子和電子等混合的等離子體，其中具有強氧化能力的游離態氧原子 （約占 10-20%）在高頻電壓作用下與光刻膠膜反應： O2→O*+ O*， CxHy + O*→CO2↑+ H2O↑。反應后生成的 CO2 和 H2O，隨即被抽走。
2) 等離子去膠操作方法：
   將待去膠片插入石英舟并平行氣流方向，推入真空室兩電極間，抽真空到 1.3Pa，通入適量氧氣，保持反應室壓力在 1.3-13Pa，加高頻功率，在電極間產生淡紫色輝光放電，通過調節功率、流量等工藝參數，可得不同去膠速率，當膠膜去凈時，輝光消失。
3）等離子去膠影響因素：
   頻率選擇：頻率越高，氧越易電離形成等離子體。頻率太高，以至電子振幅比其平均自由程還短，則電子與氣體分子碰撞幾率反而減少，使電離率降低。一般常用頻率為 13.56MHz及2.45GHZ 。
   功率影響：對于一定量的氣體，功率大，等離子體中的的活性粒子密度也大，去膠速度也快；但當功率增大到一定值，反應所能消耗的活性離子達到飽和，功率再大，去膠速度則無明顯增加。由于功率大，基片溫度高，所以應根據工藝需要調節功率。
   真空度的選擇：適當提高真空度，可使電子運動的平均自由程變大，因而從電場獲得的能量就大，有利電離。另外當氧氣流量一定時，真空度越高，則氧的相對比例就大，產生的活性粒子濃度也就大。但若真空度過高，活性粒子濃度反而會減小。

氧氣流量的影響：氧氣流量大，活性粒子密度大，去膠速率加快；但流量太大，則離子的復合幾率增大，電子運動的平均自由程縮短，電離強度反而下降。若反應室壓力不變，流量增大，則被抽出的氣體量也增加，其中尚沒參加反應的活性粒子抽出量也隨之增加， 因此流量增加對去膠速率的影響也就不甚明顯。